据中国台湾《经济日报》与《联合报》报道，台积台积电位于中部科学园区（中科园区）的电中1.4纳米先进制程晶圆厂已于11月5日悄然动工，未举行公开的厂将产开工典礼。

该厂计划编号为 FAB 25 厂，延迟预计将用于生产 A14 制程芯片。量产据中科管理局说明，年投厂区共规划设置 4 座厂房，台积第一期工程包括 CUP 设备厂区、电中FAB 晶圆厂主厂区及办公大楼建设，厂将产总投资额预估达 1.5 兆新台币（约合 3447 亿元人民币）。延迟预计首座厂房预计于 2027 年底完成风险性试产，量产目标在 2028 年下半年启动量产，年投初期月产能规划约为 5 万片。台积

厂区开发完成后，电中预计年总产值可达约4857亿新台币（注：现汇率约合1116.14亿元人民币），厂将产并拉动约4500个就业机会。

中科园区 2024 年营业额达到 1.04 兆元台币，同比增长 10.2%，创历年第三高纪录。其中，以台积电为核心企业的集成电路产业营业额为 8450.65 亿元台币，占园区总营业额的 81.7%，较 2023 年提升 11.1%。