据国内媒体消息，小米玄戒有知情人士透露，用台小米第二代自研SoC“玄戒O2”有望采用台积电N3P工艺（即第三代3nm技术），积电而非更先进的全终2nm制程。

据透露，端覆小米正考虑将玄戒O2芯片拓展应用于非智能手机产品，小米玄戒以持续扩大自研芯片的用台使用范围。

计划率先将玄戒O2推向平板设备，积电之后逐步拓展至PC及汽车等“非智能手机”领域。全终

实际上，积电在玄戒O1发布后不久，全终便有多个渠道消息称，端覆玄戒O2即将上车，通过强化全场景算力网络，进一步提升生态协同能力与竞争优势，拓展市场新空间。

小米当前使用的自研四合一域控模块，正为其自研芯片上车奠定基础。（）

上车后，依托小米汽车广阔的市场前景，玄戒芯片可相应增加备货规划，推动其发展更加稳健。

3nm工艺的进展也在意料之内，毕竟在EDA工具被限制供应的情况下，这已是当前大陆芯片所能达到的最先进制程。

据透露，玄戒O2延续使用台积电3nm工艺，并搭载Arm最新公版架构，得益于更大规模设计，预计至少实现15%以上的IPC提升。

据透露，今年将推出的旗舰芯片联发科天玑9500，有望搭载与 Arm Cortex-X9 系列相同的超大核心。

此前曾有消息称，小米新一代自研基带研发取得一定进展，出现突破性成果，但尚不确定玄戒O2能否如期搭载。