三星半导体业务刚刚度过一个艰难的星降季度，其设备解决方案部门（DS）在2025年第二季度仅实现4000亿韩元利润，拉拢英相较去年同期的伟达6.5万亿韩元大幅下滑，同比跌幅高达近94%。订单在美国对先进芯片出口管制持续收紧及长期库存调整的星降双重影响下，三星芯片部门的拉拢英表现已创下近六个季度以来最差记录。如今，伟达三星正将希望寄托于人工智能（AI）领域，订单计划通过这一战略在今年年底前扭转当前局面。星降

据TomsHardware报道，三星认为半导体业务复苏的伟达关键在于HBM3E，这一用于AI加速器的订单最新一代高带宽内存。三星正努力降低HBM3E的星降生产成本，以吸引英伟达的拉拢英关注。作为最大的伟达AI芯片供应商，英伟达目前对HBM3E的供应严重依赖SK海力士。

三星的战略目标明确：让 HBM3E 的价格比其他竞争产品更具优势。若三星能实现更低的制造成本与更高的质量，可能颠覆市场格局；然而，英伟达已对三星的 HBM3E 进行长期测试，却始终未能通过验证，散热和能效表现持续不理想。能否获得英伟达订单，将成为 HBM3E 项目的一个关键转折点。

随着Meta、微软和亚马逊纷纷布局内部AI芯片规划，三星因而获得了更广阔的市场机遇，也许此次三星真正需要展现自身价值了。