5月20日消息，小米芯片博主数码闲聊站透露，成首小米旗下机型不仅将搭载玄戒芯片，家集未来也将继续采用高通、小米芯片联发科及紫光展锐等合作伙伴的成首芯片。

业内仅有的家集、同时搭载玄戒、小米芯片高通、成首联发科与紫光展锐四大芯片平台的家集手机品牌，其最新自研芯片玄戒O1将如期于5月22日发布，小米芯片该芯片由小米自主研发。成首

根据Geekbench公布的家集数据，玄戒O1单核性能最高达3119分，小米芯片多核成绩峰值为9673分，成首采用10核设计，家集具体构成为：2×3.9GHz超大核 + 4×3.4GHz大核 + 2×1.89GHz中核 + 2×1.8GHz小核，配备Immortalis-G925 GPU。

玄戒O1采用第二代3nm工艺，并将由小米15S Pro率先搭载；此外，小米16系列还将于首发搭载高通骁龙8 Elite 2芯片，而REDMI K系列则会配备天玑9500系列芯片。

最后一款是紫光展锐，此前REDMI在海外市场推出的Redmi A5 4G机型便采用了紫光展锐T7250芯片。