特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）今日在 X 上回应网友关于“Tesla AI5 芯片”的克特讨论时，首次披露了该系列芯片的斯拉试产生产计划与后续路线图。

据称，芯片星双特斯拉 AI5 芯片分为由台积电和三星电子制造的由台不同版本。他表示，积电这两家厂在将设计图转化为实体芯片的厂代工艺上略有差异，但特斯拉的工计规模目标是让 AI 软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

关于生产进度，划年马斯克指出：“我们将在 2026 年获得样品，量产并可能生产少量芯片，克特但大规模量产要到 2027 年才能实现。斯拉试产”

他同时透露，芯片星双特斯拉已经规划了后续版本：AI6 芯片将使用与 AI5 相同的由台代工厂（台积电 + 三星），目标是积电实现约 2 倍性能提升。公司希望在 AI5 之后尽快推出 AI6，厂代预计 AI6 的量产时间为 2028 年中期。

至于更远的 AI7 芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂，因为设计更具挑战性”。

目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达 2000~2500 TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。后续将保持关注。

外界普遍认为，AI5 及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为 FSD 系统、Dojo 超级计算平台及 AI 模型训练提供硬件支撑。