当地时间周一，美国美国技术授权公司 Adeia 向得州西区地方法院提起两起针对 AMD 的起侵犯其项专利侵权诉讼，指控其侵犯了十项与半导体技术相关的半导专利，其中七项涉及“混合键合”（hybrid bonding）技术，体专三项涉及先进制程节点技术。技术

Adeia公司表示，成焦此举旨在“保护公司在基础半导体技术方面的美国知识产权和投资”。

Adeia 首席执行官 Paul E. Davis 表示：“多年来，起侵犯其项AMD 的半导产品在很大程度上采用了并广泛运用了 Adeia 的专利半导体技术，这些创新对其作为市场领导者的体专地位起到了关键作用。我们曾长期试图通过非诉讼方式达成协议，技术但始终未能成功。成焦如今，美国为阻止 AMD 继续未经授权使用我们的起侵犯其项知识产权，我们必须采取法律措施。半导”

Adeia 表示，该公司在全球范围内持有逾 13,000 项专利资产，涵盖媒体与半导体领域，其专利技术已向多家业内企业广泛授权。（）

Davis 进一步表示：“我们坚信，借助诉讼来捍卫 Adeia 的创新成果，才是守护公司、股东及客户利益的恰当方式。尽管我们依然致力于推动达成公平合理的解决方案，但同时也已做好充分准备，通过司法程序坚定维护自身权利。”

根据公开信息显示，Adeia 是一家致力于知识产权开发与授权的企业，系从母公司 Xperi Holdings（TiVo 的所有者）剥离而出，以独立运作其知识产权相关业务。

由于不参与实际生产，Adeia 及其前身公司业内通常被归类为“非专利实施实体”（Non-Practising Entity，NPE）。该公司此前于 2023 年与英伟达（NVIDIA）就“保密条款”达成庭外和解。

本次诉讼的焦点之一为 AMD 的“3D V-Cache”芯片，其采用 3D 混合键合技术实现。尽管该类芯片的实际生产由台积电完成，但 Adeia 提起的诉讼仅针对 AMD，未涉及代工厂商。

Adeia 在诉讼中请求法院裁定 AMD 停止使用其专利技术，并索赔尚未明确金额的赔偿。AMD 面临两种应对路径：一是通过庭外和解，支付费用获取授权；二是启动长期法律程序。若选择前者，Adeia 将获得授权收益；若选择后者，则可能陷入多年诉讼纠纷，并面临部分 3D V-Cache 产品被禁售的风险。（）

由于 AMD 的 3D V-Cache 技术是其在 CPU 市场的核心差异化亮点，一旦受到禁令限制，可能对其竞争优势构成显著冲击。