在全球半导体产业国产替代进程加快的攻克B高背景下，印制电路板（PCB）作为电子信息产业的难关核心基础元器件，其高端产品技术突破与量产能力直接决定产业链自主可控水平。红板江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）依托长期技术积累，科技在IC载板这一高门槛PCB领域实现关键性进展，载板顺利达成规模化生产，量产有力推动我国PCB产业迈向高端化发展。端化

作为集成电路封装的攻克B高关键部件，IC载板肩负承载芯片、难关传输信号及散热保护等核心职能，红板因技术门槛高，科技长期以来由台湾、载板韩国和日本企业占据主导地位。量产据数据显示，端化2024年前三季度全球IC载板产值约为100.27亿美元，攻克B高其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占31.6%、日本厂商占20.5%，而中国大陆厂商仅占8.3%，国产替代空间巨大。在此背景下，红板科技自2020年10月起布局IC载板与类载板业务，组建专业研发团队持续攻关，最终成功跨越技术瓶颈。（注：原文中未出现需保留的引号、括号或《》内容）

在技术方面，红板科技已掌握Tenting（真空二流体）、mSAP（改良型半加成法）等核心工艺，具备实现IC载板高精度制造的能力，样品阶段最小线宽/线距达10µm/10µm，量产水平亦可达到18µm/18µm。公司还掌握无芯基板技术、埋入式线路结构制作技术等多项关键技术，能有效降低基板厚度并实现高密度布线，充分满足复杂芯片封装需求。目前，红板科技以BT类IC载板生产为主，该类产品具备高耐热性、高抗湿性及低介电常数等优势，下游应用覆盖逻辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）等多个领域。

在市场拓展方面，红板科技的IC载板产品已成功进入江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司等多家知名企业的供应链体系，并顺利通过唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核，为后续供货规模的进一步扩大奠定坚实基础。截至2025年6月30日，公司及其子公司累计获得授权专利共计467项，其中包括32项发明专利和435项实用新型专利，强大的技术储备有力支撑了IC载板业务的持续发展。

红板科技IC载板实现量产突破，不仅补齐了企业在高端产品领域的空白，更加速了中国大陆IC载板产业的自主化进程。未来，公司将持续加大研发力度，优化工艺技术与产线效率，积极切入国内外知名封测企业的供应链体系，进一步增强在IC载板市场的竞争力，为我国半导体产业链的完善与升级提供有力支撑。