全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，技嘉借助新设计的发布 AI 技术与人性化布局，充分发挥新一代 Intel® Core™ Ultra 及 AMD Ryzen™ 处理器的系戏性游戏性能，同时带来更便捷的列主 PC 组装体验。搭配数字供电及强化散热设计，塑游技嘉 B800 系列主板成为主流玩家的技嘉理想选择。

技嘉 X870 系列主板凭借全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器，发布在全球市场占据高占有率，系戏性承袭高端型号的列主领先技术；新一代 B850 系列主板同步采用旗舰级用料及 AI D5 黑科技（D5 Bionics Corsa），通过软件、塑游硬件与固件的技嘉全面调校，将 AMD B850 系列主板的发布 DDR5 内存性能提升至 8600MT/s，并在 Intel® B860 系列主板上达到高达 9466MT/s。系戏性玩家仅需使用技嘉软件 AI SNATCH，列主一键即可实现世界超频达人级别的塑游性能表现。此外，AI 驱动的 PCB 设计借助 AI 模拟有效降低信号反射，保障多层信号传输的完整性。HyperTune BIOS 功能则通过 AI 优化，可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），以满足游戏及多任务处理的高负载需求。专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器设计的 X3D Turbo 模式，可通过调整核心数全面释放 AMD B850 系列主板的游戏性能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板采用数字供电设计与高效率散热方案，配备特殊散热片可将散热表面积提升高达 4 倍，并结合热管及高导热垫，实现卓越的散热性能。B800 系列主板同样具备多项人性化设计，支持显卡快易拆、装甲快易拆、M.2 快易拆以及 WIFI 快易拆功能，无需工具即可快速安装或拆除显卡、M.2 SSD 及 WIFI 天线，显著提升 PC 组装便利性。

除了专为电竞打造的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及EAGLE系列机型外，技嘉还推出全白简约设计的ICE系列表示，其配备纯白色 PCB、内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽以及各类插槽，契合偏好白色组装的玩家需求。此外，技嘉还提供适配本地 AI 微调的B850 AI TOP机型，以满足多样化的用户需要。更多关于技嘉 B800 系列主板的信息，请查阅 www.gigabyte.cn。