AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，系先进计划明年推出的列显 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。

CoWoS-L 是卡加台积电 CoWoS 技术的变体之一，结合了基于 RDL（注：重布线层）的速器桥接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互连），并支持集成嵌入式深沟槽电容器 eDTC 等附加元件。采用

相较于 CoWoS-S，封装CoWoS-L 能实现更大的系先进封装集成面积，已被英伟达在 "Blackwell" 世代应用。列显

Instinct MI400 系列包含两大分支，卡加即主要面向大规模 AI 训练和推理的速器 MI455X和原生支持 FP64、兼具 AI 与传统 HPC 性能的采用 MI430X，均配备 HBM4 内存。封装

其中 MI430X 已得到美国能源部橡树岭国家实验室 (ORNL) 的系先进 Discovery 超级计算机订单，将于 2028 年交付。列显

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